富士康也要造芯片? 已布局多时
来源:大发快三原创 发表于2018-05-23 14:52:01 编辑:阑行
摘要: 原标题:富士康也要造芯片? 已布局多时 富士康董事长郭台铭日前重申,计划让富士康进入芯片制造领域。 郭台铭称,富士康肯定会自主制造芯片。近期,

    原标题:富士康也要造芯片? 已布局多时

    富士康董事长郭台铭日前重申,计划让富士康进入芯片制造领域。

    郭台铭称,富士康“肯定”会自主制造芯片。近期,他在北京大学发表演讲时谈到了富士康开发工业物联网的计划,这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件,使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。

富士康又要做芯片了?其实它还布局过这些领域

 
  富士康为外界所知,主要是苹果手机等电子产品的代工厂,技术含量十分有限。如今,随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片,富士康集团准备转型成为一家更有技术含量和利润率更高的公司。最近调整架构,设立了一个“半导体子集团”,该业务集团的负责人是Yong Liu,他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。

富士康也要造芯片?已布局多时
 
  在全球半导体行业,富士康集团是一个排不上号的企业。而在台湾地区,台积电已经发展成为全世界占据一半市场份额的半导体代工企业,甚至引发了反垄断担忧,另外联华电子也是老牌的半导体代工企业。
 
  富士康为准备进入半导体的制造环节,已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。
 
  12英寸指的是半导体制造的原材料晶圆的直径,晶圆尺寸越高,半导体制造效率越高,成本也越低。
 
  不过和芯片设计相比,芯片的制造是一个耗资巨大的项目,不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金,而在半导体制造工艺方面,厂商也需要积累技术,建立人才队伍。
 
  在全球市场,台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司,每年都在推出线宽更小的工艺,比如10纳米,7纳米等,以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。
 
  在半导体制造方面,作为新人的富士康集团,无疑面临巨大的技术劣势。
 
  此前,富士康集团曾经以270亿美元天价竞购日本东芝公司的闪存芯片业务,但是遭到了失败。富士康报出了高于美国贝恩资本的价格,但是美国和日本政府并不愿意东芝公司优秀的半导体技术(东芝发明了闪存)落入一家中国公司手中。
 
  富士康掌门人郭台铭对非商业因素卷入东芝业务竞购表达了不满。在收购东芝半导体业务的计划失败后,并没有放弃在芯片领域的布局,已设立了一个半导体业务部门,拥有100多名工程师。
 
  目前,富士康一直在加强在半导体领域的布局,已经控制了多家与IC相关的公司,包括液晶驱动IC制造商天钰科技、系统级封装公司讯芯科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技以及IC设计服务公司虹晶科技(SocleTechnology)。
 
  其中,沛鑫能源科技主要生产半导体的一些制造装备,讯芯科技是一家半导体后端企业,负责系统模块产品封装,天钰科技则是一家芯片设计公司,主要研发液晶显示屏驱动芯片。
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